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26년 6월 3일 (금) - 구글 유상증자, 과열되는 반도체 경쟁

Noble Fortune 노블포춘 2026. 6. 5. 13:05
구글, 120조원 유상증자

 

구글의 모회사인 알파벳이 인공지능 AI 데이터센터 증설을 위해 800억 달러(약 120조원)에 달하는 유상증자에 착수했습니다. 이 중 100억 달러는 워런버핏이 창업한 버크셔해세웨이가 투자하고 나머지 700억 달러는 공모 방식으로 시장에서 조달합니다.

구글의 제미나이와 AI 칩 텐서처리장치 (TPU)의 사업확대가 성장 기대감을 키웠기 때문에 알파벳은 최근 주가가 오르며 시가총액 2위에 올라섰습니다.

더욱 커지는 AI시장으로 인해 구글 알파벳 뿐만 아니라 4대 빅테크가 인프라 확대 및 개발에 대한 투자 규모를 키우고 있습니다. 4대 빅테크로는 아마존, 마소, 메타, 알파벳이 있습니다. 이에 대한 시장의 반응은 엇갈리는데요, 신중론자들은 대규모 신주 발행 자체를 경고 신호로 봅니다. 이미 주가가 충분히 고점이라는 판단에 유상증자를 한다는 것에 대한 비판이 있다는데요, AI투자 속도가 전보다 빨라졌다는 점이 주목됩니다. 과열되는 경쟁에 아슬아슬해보이기도 합니다. 어떤 결과가 될지 귀추가 주목됩니다. 

 

구글이 20년 만에 유상증자를 한 것은 꽤 의미있는 시그널로 볼 수 있습니다. 이 사건이 주주에게 어떤 의미를 내포하는지, 그리고 이로 인한 영향과 결과는 무엇인지 한 번 짚어보겠습니다.

(아래 내용 출처: 유튜버 미주은님의 영상 요약)

 

1. 빅테크 투자 공식의 근본적인 전환 (재무 전략의 변화)

  • 과거: 구글을 비롯한 메가테크 기업들은 현금 흐름이 워낙 탄탄하여 외부 자금 조달(유상증자나 대규모 채무) 없이도 성장이 가능했던 자본 효율적인 '캐시카우'였습니다.
  • 현재: AI 시대의 인프라 구축(데이터 센터, GPU, 전력 인프라 등)에는 천문학적인 비용이 필요합니다. 구글이 주식을 발행해 800억 달러를 조달한다는 것은 영업 현금 흐름만으로는 AI 투자 비용을 감당하기 어려워 외부 자금을 조달해야 하는 구조적 변화가 시작되었음을 의미합니다.

2. 주주 환원 축소 및 주주 희석 리스크 (단기적 부담)

  • 과거 빅테크 주가 상승의 핵심 동력 중 하나는 넘쳐나는 현금으로 주식 수를 줄여주는 '자사주 매입(주주 환원)'이었습니다.
  • 하지만 유상증자를 통해 주식 수가 늘어나면 주주 가치가 희석(Dilution)됩니다. 또한, 잉여 현금 흐름이 마이너스로 돌아서면서 자사주 매입 여력이 줄어들어, 향후 메가테크 기업들의 주가 수익률이 예전만큼 폭발적이지 못하고 쉬어갈 가능성이 있습니다.

3. 빅테크 간 'AI 군비 경쟁'의 본격화 (유상증자 도미노 예고)

  • 구글의 이번 조치는 AI 시장을 독점하기 위한 '전쟁'이 치열함을 보여줍니다.
  • 구글을 시작으로 메타, 마이크로소프트, 아마존, 오라클 등 다른 하이퍼스케일러 기업들도 부채를 늘리는 대신 주식을 발행(유상증자)하는 '유상증자 도미노 현상'으로 이어질 가능성이 높습니다. 이들은 AI 독점 지위를 확보할 때까지 천문학적인 자본 지출(CapEx)을 멈추지 않을 것입니다.

4. 돈의 흐름 변화: 메가테크 ➔ 'AI 인프라 기업'으로의 수혜 (가장 중요한 투자 의미)

  • 구글이 유상증자까지 해가며 쏟아붓는 천문학적인 돈은 결국 AI 인프라 기업(반도체, 전력, 네트워킹, 데이터 센터 장비 기업 등)의 매출로 고스란히 흡수됩니다.
  • 따라서 투자자 관점에서는 자금 부담과 주주 희석 리스크를 안게 된 구글(메가테크) 자체보다, 구글이 막대한 돈을 지불하고 있는 'AI 인프라 수혜주'에 집중 투자해야 한다는 명확한 신호로 해석할 수 있습니다.

 

삼성전자 HBM5의 핵심 열관리 기술로 히트 패스 블록(HPB) 공개, 업그레이드 된 기술발표

 

AI 반도체 고성능화로 HBM 관련 시장 수요가 물량을 넘어 발열, 패키징 기술력으로 확대되면서 삼성전자와 sk하이닉스의 경쟁도 달아오르고 있습니다. AI 가속 성능 경쟁에 속도가 붙을수록 얼마나 메모리를 높게 쌓고 열관리를 잘 하느냐가 새로운 승부처로 떠오르면서 삼성전자와 sk하이닉스가 차세대 HBM냉각기술 확보전에 본격으로 뛰어들었습니다.

삼성전자는 HBM5에 핵심 열관리 기술로 히트 패스 블록(HPB)을 소개했습니다. HBM을 고층으로 쌓을수록 내부에 열이 갇히는 문제가 커지는데, HPB는 굴뚝 같은 별도의 열전달 경로를 만들어 발열 문제를 해소할 수 있으며, 적층 구조를 최대 20단으로 구상하고 있습니다.

반면 sk하이닉스는 차세대 솔루션 iHBM을 선보이며 빠르게 대응하고 있습니다. 핵심 연결부에 열이 집중되는 지점을 바로 식히는 방식으로 일체형 냉각요소(ICE)를 적용했습니다. 이는 기존 구조보다 열 저항을 30%이상 낮출 수 있다는 것이 하이닉스 측의 설명입니다.

두 기업이 동시에 냉각 기술을 강조하는 것은 AI 반도체의 경쟁 구도가 바뀌고 있기 때문입니다. 그동안 HBM 경쟁은 누가 더 빨리 공급하느냐에 집중 되었다면, 이제는 발열제어, 적층 안정성, 패키징 수율이 성능을 좌우하게 되었습니다.

 

 

전세계는 전기차 판매 신기록 경신 중

중동 지역의 지정학적 위기로 국제 유가가 급등하면서 전 세계적으로 전기차 판매가 빠르게 늘어나고 있습니다. 한국의 3~4월 전기차 판매량은 지난해 같은 기간보다 2.4배 증가한 8만 대를 기록했습니다. 동남 아시아 역시 판매량이 40% 증가해 9만대를 기록했고, 유럽연합도 전기차 판매가 40% 증ㅇ가했습니다. 다만 중국은 세제 혜택 축소의 영향으로 판매량이 8% 감소되었고, 미국도 지난해 전기차 보조금 종료 이후 판매량이 20% 줄어들었습니다. 다만 미국과 중국을 제외한 나머지 148개국의 전기차 판매는 50% 증가하며 강한 성장세를 나타냈습니다.

이는 반도체의 수요가 급증하는 원인 중 하나라고 볼 수 있습니다. 반도체가 가전제품, AI 뿐만 아니라 자동차에도 사용되기 때문에 어쨌든 반도체 분야의 큰 호황기임을 반증하고 있습니다.

 

 

아주 간략하게 소개하면 대략 이렇습니다. 반도체 생산 기술로 첫번째가 웨이퍼 기술입니다. 웨이퍼란 얇게 썬 원판같은 판으로, 이 위에 미세한 회로 패턴을 입히고 금속선을 연결 합니다. 마치 피자의 반죽 원판이라고 생각하면 되고 그 위에 토핑을 올려 놓듯이 한다고 생각하면 쉽습니다. 이렇게 만들어진 반도체를 웨이퍼 테스트를 하고 패키징을 합니다. 그 후 정상작동 되는지 최종테스트를 하면 공정이 끝납니다.

삼전닉스의 블랙스완 

 

지난 달 중순 미국 스탠퍼드대 출신 엔지니어들이 모여 창업한 인공지능 AI 칩 제조사인 세레브라스 기업이 상장했습니다. 세레브라스는 웨이퍼를 자르지 않고 통째로 씁니다. 거기에 전체 시스템온칩을 다 때려넣어 요새처럼 구축합니다. 지금은 웨이퍼를 자르고 쓰기 때문에 별도의 CPU, GPU, 메모리등을 별도로 만들고 이를 붙여 연결하는 방식인데요, 데이터가 오가는 과정에서 병목현상이 발생하고 전력 소모가 큽니다. 그런데 이를 하나로 만들고 불량이 생기면 우회할 수 있는 예비 코어 설계를 적용하고, 액체 냉각 시스템으로 전력 문제를 해결했다고 합니다. 성공여부는? 아직 모른다고 합니다. 만약 이 문제를 성공시킨다면, 이것 또한 획기적인 방법이 아닐 수 없습니다.

삼성전자, sk하이닉스, 마이크론에 이어 세계 4위의 메모리 기업인 중국의 창신메모리테크놀로지가 지난주 상장심사를 통과했습니다. 이 반도체 시장은 기술하나로 판이 언제든지 뒤집힐 수 있는 시장입니다. 메모리 기업 간에 언제 어디서 위기가 터질지 모르기에, 투자나 기술 개발을 하지 않으면 한순간에 훅 갈 수가 있는 곳이라고 삼성전자 메모리 반도체의 부활을 이끈 전영현 부회장은 말합니다.

지금의 한국 반도체 호황의 이면엔 미국의 중국 견제라는 행운이 숨겨져 있습니다. 삼성과 하이닉스의 초호황에도 불구하고 내심 걱정하는 건 중국 반도체 회사가 또 기술을 따라해 언제 한국을 딛고 올라갈지는 모릅니다. 디스플레이와 배터리가 중국에 당했고 태양광도 당했습니다.

또한 지난주엔 중국 화웨이가 미국의 제재를 우회하는 첨단 반도체 생산 기술을 개발했다고 발표했습니다. 8년 전 화웨이를 방묺랬을 때 빌딩 앞 연못에 블랙스완 4마리를 봤다고 합니다. 직원들에게 언제 위기가 닥칠지 모른다는 경계심을 가지라고 호주에서 공수해왔다고 합니다. 지금 한국에서는 삼전과 하이닉스의 성과급 배분으로 몸살을 앓고 있습니다. 기업의 시련은 돈벼락을 맞은 이후부터라는 무서운 생각이 드는 건 아닐까. 대한민국에서 블랙스완은 무엇이고 어떻게 대비하고 있는지 자문해야 할 때인 것 같습니다.

앞서 말한 배터리처럼, 중국에 뺏기는 일이 없도록 기술 보안뿐만 아니라, 끊임없이 다른 기업보다 높은 기술을 갖추어야 끝내 살아남는다는 것에 경각심을 가져야할 것 같습니다.

6월 3일자 경제뉴스를 마칩니다.

좋은 하루 보내세요~.

(출처: 매일 경제신문)